{"id":1770,"date":"2026-05-26T15:07:09","date_gmt":"2026-05-26T15:07:09","guid":{"rendered":"https:\/\/novanta.com\/de\/precision-manufacturing\/applications\/uncategorized\/elektronik-halbleiter\/"},"modified":"2026-09-04T05:43:44","modified_gmt":"2026-09-04T05:43:44","slug":"elektronik-halbleiter","status":"publish","type":"novanta_application","link":"https:\/\/novanta.com\/de\/precision-manufacturing\/anwendungen\/fortschrittlich-industriell\/elektronik-halbleiter\/","title":{"rendered":"Elektronik und Halbleiter"},"content":{"rendered":"\n\n
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\n\t\t\t\tFortgeschrittene Industrietechnik\t\t\t<\/p>\n\t\t\n\t\t

\n\t\t\tElektronik &
Laserbearbeitung von Halbleitern\t\t<\/h1>\n\n\t\t

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Hersteller von Halbleiterausr\u00fcstung setzen auf eng integrierte Lasersubsysteme, um die Anforderungen an Genauigkeit, Durchsatz und Zuverl\u00e4ssigkeit bei der Fertigung moderner Bauelemente zu erf\u00fcllen.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

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\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\tOptimierung der Leistung von Halbleiterlaser-Bearbeitungssystemen\n\t\t\t\t\t\t\t<\/h3>\n\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Hersteller von Bearbeitungswerkzeugen f\u00fcr Halbleiterlaser stehen unter zunehmendem Druck, h\u00f6here Pr\u00e4zision, gr\u00f6\u00dferen Durchsatz und engere Prozessfenster zu gew\u00e4hrleisten und gleichzeitig immer kleinere Strukturgr\u00f6\u00dfen und fortschrittliche Materialien zu unterst\u00fctzen. Sie m\u00fcssen dabei ein Gleichgewicht zwischen Genauigkeit und Geschwindigkeit einerseits sowie Betriebsverf\u00fcgbarkeit, Wiederholgenauigkeit und Integration in streng kontrollierte Fertigungsumgebungen andererseits finden.<\/p>\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

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\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\tUnterst\u00fctzung beim Laser-Via-Lochbohren und bei der Mikrobearbeitung\n\t\t\t\t\t\t\t<\/h3>\n\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Anwendungen wie das Laser-Via-Bohren und die Mikrobearbeitung erfordern eine pr\u00e4zise Steuerung der Laserenergieabgabe und der Strahlbewegung, um eine gleichbleibende Geometrie der Strukturen auf Wafern und Panels zu gew\u00e4hrleisten. Anlagenhersteller m\u00fcssen die Laserleistung, die Abtastdynamik und die Bewegungssysteme aufeinander abstimmen, um auch bei hohen Bearbeitungsgeschwindigkeiten eine gleichm\u00e4\u00dfige Qualit\u00e4t zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

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\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\tPr\u00e4zise Strahlsteuerung f\u00fcr das Wafer-Dicing und das Laser-Dicing\n\t\t\t\t\t\t\t<\/h3>\n\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Bei Wafer- und Laserschneidverfahren ist eine pr\u00e4zise und wiederholgenaue Strahlf\u00fchrung \u00fcber gro\u00dfe Substrate hinweg erforderlich, oft bei hohen Liniengeschwindigkeiten. Mehrachsige Scank\u00f6pfe und Polygonscanner spielen eine entscheidende Rolle bei der Gew\u00e4hrleistung der Kantenqualit\u00e4t, der Positionsgenauigkeit und des Durchsatzes.<\/p>\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

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\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\tEntwickelt f\u00fcr die Integration in Halbleiterfertigungsanlagen\n\t\t\t\t\t\t\t<\/h3>\n\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Hersteller von Halbleiterausr\u00fcstung m\u00fcssen Anlagen entwickeln, die strenge Anforderungen an Sauberkeit, Zuverl\u00e4ssigkeit und Wartungsfreundlichkeit erf\u00fcllen und gleichzeitig in begrenzte mechanische und optische Rahmenbedingungen passen. Photonische Teilsysteme m\u00fcssen sich nahtlos in die Anlagensteuerung, die Bewegungsplattformen und die Fabrikautomation integrieren lassen.<\/p>\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t<\/div>\n<\/div>\n\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

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Unsere fortschrittlichen Technologien sind darauf ausgelegt, Hersteller von Halbleitermaschinen bei der Entwicklung und Skalierung laserbasierter Bearbeitungsplattformen zu unterst\u00fctzen, bei denen pr\u00e4zise Energiesteuerung, deterministische Strahlpositionierung und langfristige Betriebsstabilit\u00e4t entscheidend f\u00fcr die Prozesskonsistenz und die Werkzeugleistung sind.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

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Vorteile der Technologien zur Laser-Bearbeitung in der Halbleiterindustrie<\/h2>\n\n\n\n

Zu den Vorteilen der Halbleiterlaserbearbeitung geh\u00f6ren:<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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\"Stable<\/figure>\n\n\n\n

Stabile Laserleistung<\/h3>\n\n\n\n

Unterst\u00fctzt eine konsistente Materialinteraktion \u00fcber Wafer und Prozessschritte hinweg.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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\"Accurate<\/figure>\n\n\n\n

Pr\u00e4zise Strahlpositionierung<\/h3>\n\n\n\n

Erm\u00f6glicht eine wiederholbare Platzierung von Strukturen und eine kontrollierte Kantenf\u00fchrung.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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\"High<\/figure>\n\n\n\n

Hochgeschwindigkeits-Abtastf\u00e4higkeit<\/h3>\n\n\n\n

Erf\u00fcllt die Durchsatzanforderungen f\u00fcr Dicing- und Mikrobearbeitungswerkzeuge.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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\"system<\/figure>\n\n\n\n

Integration auf Systemebene<\/h3>\n\n\n\n

Fortschrittliche Technologien, die auf die Architekturen von Halbleiterwerkzeugen abgestimmt sind.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

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Verwandte Produkte<\/h2>\n\n\n\n

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\tLaserquellen\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\u00c4sthetische Medizin & Dermatologie\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\n\t\t
\n\t\t\t\"CO2-Laser\t\t<\/figure>\n\n\t\t

\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\n\t\t\t\tti-Serie \u2013 60\u2013100-Watt-CO\u2082-Laser\n\t\t\t\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t\t\t<\/h3>\n\n\t<\/div>\n\n\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\tLaserstrahlsteuerung\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\tFortgeschrittene additive Fertigung mittels Laser\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\n\t\t
\n\t\t\t\"Versia\t\t<\/figure>\n\n\t\t

\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\n\t\t\t\tVERSIA 2-Achsen-Scankopf\n\t\t\t\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t\t\t<\/h3>\n\n\t<\/div>\n\n\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\tLaserstrahlsteuerung\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\tFortgeschrittene additive Fertigung mittels Laser\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\n\t\t
\n\t\t\t\"Firefly3D-Scansystem\t\t<\/figure>\n\n\t\t

\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\n\t\t\t\tFIREFLY3D\n\t\t\t\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t\t\t<\/h3>\n\n\t<\/div>\n\n\t\t\t
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