기술 논문 개요
피코초 레이저를 이용한 고품질 미세 가공
마이크로 가공 품질은 출력이 아니라 초점 심도 전반에 걸친 빔 원형도에 의해 결정된다.
높은 종횡비(aspect ratio)를 갖는 미세 가공 — PCB, 유리 기판, 프로브 카드, 스테인리스강에서의 비아 홀 드릴링 — 에서는 초점 빔의 어떠한 결함이라도 절단 깊이 전반에 걸쳐 증폭됩니다. 비대칭 구멍, 테이퍼형 벽면, 취성 재료의 미세 균열, 후처리가 필요한 표면 거칠기 등은 레이저 출력의 문제가 아닙니다. 이는 종횡비에 비례하여 증가하는 ‘심도 전반에 걸친 빔 품질’ 문제입니다.
이 기술 논문은 Novanta의 Dart 8 피코초 레이저와 PRECESSION ELEPHANT 다축 스캔 헤드를 결합하여 ±3 레이리 길이에 걸쳐 93% 이상의 빔 원형도를 유지하는 방법을 설명합니다. — 이를 통해 스테인리스강과 0.7mm 두께의 유리에서 입구 및 출구 직경이 0.5µm 이내로 일치하는 테이퍼가 전혀 없는 200µm 비아 홀을 생성하며, 표면 벽면이 매우 매끄러워 후처리가 필요 없습니다.
주요 요점은 다음과 같습니다:
- 왜 단일 평면의 초점 스팟이 아닌, 피사계 심도 전반에 걸친 빔 원형도가 마이크로 가공 품질을 결정하는가
- 8 피코초 펄스가 어떻게 열영향부(HAZ)를 충분히 낮게 유지하여 유리의 미세 균열을 방지하는지
- 다축 스캔 헤드(X/Y/Z + 틸트)를 언제 지정해야 하는가: 테이퍼 홀, 90° 벽면 각도, 언더컷
- 어떤 통합이 중요한가: 보어사이트가 일치하는 단일 공급업체의 Dart + PRECESSION ELEPHANT
- 실용적인 기준 형상 — 입구/출구 직경 차이가 0.5 µm 미만인 200 µm 비아 홀
전체 기술 문서를 다운로드하여 ±3 레이리 길이에 걸친 Dart 빔 원형도 프로파일, 스테인리스강 및 유리 소재의 비아 홀을 나란히 비교한 이미지, 그리고 Novanta의 정밀하게 매칭된 피코초 레이저 및 스캔 헤드 서브시스템 통합의 근거를 확인하십시오. 마이크로 가공 품질을 저해하는 비호환 부품 사양을 지정하기 전에 반드시 확인해야 합니다.
