기술 논문 개요
스마트 스캔 헤드 제어를 통한 빠르고 정확한 레이저 비아 드릴링
비아 드릴링 처리량은 레이저 출력이 아닌 스캔 헤드의 응답 시간에 의해 결정됩니다.
최신 HDI PCB 및 반도체 패키지 기판은 200~400 µm 피치로 ±7~15 µm의 위치 정확도를 가진 50~100 µm 비아 홀을 요구하며, 보드당 수십만 개에 달하는 비아 홀이 필요합니다. 이러한 대량 생산에서 스캔 헤드의 스텝 시간 1마이크로초와 레이저 발사 지연 1마이크로초는 드릴링 작업당 몇 시간 또는 몇 분으로 누적됩니다.
Novanta의 저자 6명이 집필한 이 기술 문서는 Cambridge Technology Lightning II Plus 스캔 헤드와 ScanMaster 컨트롤러가 다음 세 가지 측면을 통해 비아 드릴링 처리량을 어떻게 향상시키는지 설명합니다: 225 µs 스텝 응답 시간(300 µm 피치에서 4400 pps), 두 가지 스마트 제어 알고리즘(폐루프 및 자동 재보정 룩업 테이블을 갖춘 동적 개방 루프), 그리고 500,000홀 PCB당 8~10초를 절약해 주는 레이저 발사 조정 매개변수입니다.
주요 요점은 다음과 같습니다:
- 왜 비아 드릴링 처리량이 스텝 응답, 제어 알고리즘, 레이저 타이밍의 상호작용을 통해 증대되는가
- Lightning II Plus가 어떻게 225 µs의 스텝 응답(300 µm 피치에서 4400 pps)을 구현하는지
- 폐루프 드릴링 제어와 자동 재보정 룩업 테이블을 적용한 동적 개방 루프 중 언제 어떤 방식을 선택해야 하는지
- “레이저 발사 조정 시간” 매개변수의 기능 — 50만 홀 PCB당 8~10초 절감
- 실용적인 듀얼 헤드 구성 선택: 빔 분할 대 빔 전환
Lightning II Plus의 계단 응답 측정 결과, ScanMaster 컨트롤러의 폐쇄 루프 및 개방 루프 알고리즘 세부 사항, 그리고 PCB 및 반도체 패키지 드릴링 라인이 스캔 헤드, 컨트롤러, 레이저 전반에 걸쳐 처리량 향상을 극대화할 수 있게 해주는 레이저 타이밍 최적화 프레임워크에 대한 전체 기술 문서를 다운로드하십시오. 경쟁사의 드릴링 기계가 귀사의 생산량을 앞지르기 전에 서둘러 확인하십시오.
