Présentation de l’article technique
Perçage laser rapide et précis des vias grâce à un contrôle intelligent de la tête de balayage
C’est le temps de réponse de la tête de balayage, et non la puissance du laser, qui détermine le débit de perçage des vias.
Les circuits imprimés HDI modernes et les substrats de boîtiers de semi-conducteurs nécessitent des trous de via de 50 à 100 µm percés avec un pas de 200 à 400 µm et une précision de positionnement de ±7 à 15 µm — et ce, à des centaines de milliers par carte. À de tels volumes, chaque microseconde de temps de pas de la tête de balayage et chaque microseconde de retard de déclenchement du laser se cumulent pour représenter des heures, voire des minutes, par opération de perçage.
Cet article technique, rédigé par six auteurs de Novanta, explique comment la tête de balayage Cambridge Technology Lightning II Plus, associée au contrôleur ScanMaster, optimise le débit de perçage des vias sur trois axes : une réponse en pas de 225 µs (4 400 pps à un pas de 300 µm), deux algorithmes de contrôle intelligents (en boucle fermée et en boucle ouverte dynamique avec tables de correspondance à recalibrage automatique), et un paramètre d’ajustement du déclenchement du laser permettant de gagner 8 à 10 secondes par circuit imprimé de 500 000 trous.
Principaux points à retenir :
- Pourquoi le débit de perçage de vias dépend à la fois de la réponse en échelon, de l’algorithme de contrôle et de la synchronisation du laser
- Comment le Lightning II Plus atteint une réponse en échelon de 225 µs — 4 400 pps avec un pas de 300 µm
- Quand choisir un contrôle de perçage en boucle fermée plutôt qu’une boucle ouverte dynamique avec table de correspondance à recalibrage automatique
- Le rôle du paramètre « temps de réglage du tir laser » : un gain de 8 à 10 secondes par circuit imprimé de 500 000 trous
- Un choix pratique de configuration à double tête : division du faisceau ou commutation du faisceau
Téléchargez le document technique complet pour découvrir les mesures de réponse en échelon du Lightning II Plus, les détails des algorithmes en boucle fermée et en boucle ouverte du contrôleur ScanMaster, ainsi que le cadre d’optimisation de la synchronisation laser qui permet aux lignes de perçage de circuits imprimés et de boîtiers de semi-conducteurs de cumuler des gains de débit au niveau de la tête de balayage, du contrôleur et du laser — avant qu’une machine de perçage concurrente ne dépasse la vôtre en termes de production.
