Panoramica del documento tecnico
Foratura laser veloce e precisa dei fori passanti con controllo intelligente della testina di scansione
È il tempo di risposta della testina di scansione, e non la potenza del laser, a determinare la produttività della foratura dei via.
I moderni PCB HDI e i substrati dei pacchetti semiconduttori richiedono fori via da 50 a 100 µm praticati con un passo da 200 a 400 µm e una precisione di posizionamento di ±7-15 µm — e ne richiedono centinaia di migliaia per scheda. A tali volumi, ogni microsecondo di tempo di passo della testina di scansione e ogni microsecondo di ritardo nell’attivazione del laser si sommano fino a diventare ore o minuti per ogni lavoro di foratura.
Questo documento tecnico, redatto da sei autori di Novanta, illustra come la testina di scansione Cambridge Technology Lightning II Plus, abbinata al controller ScanMaster, determini la produttività della foratura dei fori passanti su tre assi: risposta al passo di 225 µs (4.400 pps con passo di 300 µm), due algoritmi di controllo intelligenti (a circuito chiuso e a circuito aperto dinamico con tabelle di riferimento a ricalibrazione automatica) e un parametro di regolazione dell’emissione del laser che consente di risparmiare 8-10 secondi per ogni PCB da 500.000 fori.
I punti chiave da ricordare sono:
- Perché la produttività nella foratura dei fori passanti è il risultato combinato della risposta al gradino, dell’algoritmo di controllo e della temporizzazione del laser
- Come il Lightning II Plus raggiunge una risposta a gradino di 225 µs — 4400 pps con passo di 300 µm
- Quando scegliere il controllo della foratura a circuito chiuso rispetto al circuito aperto dinamico con tabella di riferimento a ricalibrazione automatica
- Cosa fa il parametro “laser fire adjust time” — risparmio di 8-10 secondi per ogni PCB da 500.000 fori
- Una scelta pratica per la configurazione a doppia testa: divisione del fascio vs commutazione del fascio
Scarica il documento tecnico completo per conoscere le misurazioni della risposta a gradino del Lightning II Plus, i dettagli degli algoritmi a circuito chiuso e a circuito aperto del controller ScanMaster e il quadro di riferimento per l’ottimizzazione della temporizzazione del laser che consente alle linee di foratura di PCB e pacchetti semiconduttori di ottenere aumenti di produttività combinati tra testa di scansione, controller e laser — prima che la foratrice di un concorrente superi la tua in termini di produzione.
