레이저 하위 시스템

통합 패키지

통합 패키지

구성 가능한 CO₂ 레이저 및 스캔 헤드 서브시스템으로 통합이 간소화됩니다

Novanta의 새로운 구성 가능한 레이저 가공 패키지는 OEM 및 시스템 통합업체가 자사의 기계와 인라인 레이저 가공 시스템을 더 빠르고 쉽게 가동할 수 있도록 지원합니다. 업계 최고의 부품을 단일 공급처에서 제공하는 검증되고 견고한 레이저 가공 하위 시스템 패키지를 통해 귀중한 통합 시간과 자원을 절약하십시오.

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개요 및 주요 기능

문서 및 다운로드

CO₂ 레이저 소스

2축 스캔 헤드

3축 스캔 헤드

개요

새로운 구성 가능한 레이저 가공 통합 패키지는 OEM(주문자 상표 부착 생산) 업체와 시스템 통합업체가 자사의 기계 및 인라인 레이저 가공 시스템을 더 빠르고 쉽게 가동할 수 있도록 지원합니다. 공장에서 미리 정렬 및 보정된 이 완전한 하위 시스템에는 CO₂ 레이저 소스, 스캔 헤드, 컨트롤러, 소프트웨어, 빔 익스팬더, 연결 케이블 및 장착 하드웨어가 모두 포함되어 있으며, 모든 구성 요소는 단일 공급처에서 제공됩니다.

OEM 및 시스템 통합업체의 경우, 이 통합 패키지를 사용하면 별도의 공급업체에서 제공하는 개별 부품을 통합하는 데 일반적으로 소요되는 귀중한 시간과 자원을 절약할 수 있습니다. CO₂ 레이저 가공 시스템을 위한 개별 부품의 조달, 설계, 정렬 및 지원과 관련된 어려움은 Novanta 레이저 가공 통합 패키지를 통해 해결됩니다. 또한, 이 통합 패키지는 업계 최고의 레이저 컨트롤러 및 소프트웨어 패키지인 Novanta ScanMaster™ 컨트롤러(SMC)와 ScanMaster™ 디자이너(SMD)로 기능이 강화되었습니다.

애플리케이션 테스트 요청

다운로드	다운로드 유형	언어
통합기 패키지 데이터시트	데이터시트	영어
통합 솔루션 패키지 빠른 시작 가이드 versia	빠른 시작 가이드	영어
통합 패키지 빠른 시작 가이드 MOVIA	빠른 시작 가이드	영어

가족	전력 (W)	파장 (µm)	냉각
48 시리즈	8 – 10	9.3, 10.6	공기, 물
v 시리즈	30	9.3, 10.2, 10.6	공기, 물, 팬
vi 시리즈*	30	9.3, 10.2, 10.6	공기, 물, 팬
ti 시리즈	60, 80, 100	9.3, 10.2, 10.6	공기, 물, 팬
f 시리즈	200	10.2, 10.6	물
i 시리즈	400	10.2, 10.6	물
p 시리즈*	평균 100~150 / 최대 300~600, 평균 250 / 최대 750~800, 평균 400 / 최대 1000	9.3, 10.2, 10.6, 10 .2, 10.6, 10.6	물 , 물 , 물

* – 선택한 모델에 따라 파장 옵션이 달라집니다.

스캔 헤드	작동 거리¹	사용 가능한 정사각형 필드 크기 (mm²)	일반적인 스팟 크기² (µm)	일반적인 피사계 심도 (mm)
MOVIA	100	65 × 65	240	± 3.5
MOVIA	200	130 × 130	485	± 14
MOVIA	300	195 × 195	730	± 32
VERSIA	100	67 × 67	175	± 1.75
VERSIA	200	135 × 135	350	± 7.5
VERSIA	300	205 × 205	525	± 16

1 – 작동 거리는 스캐너 본체 하단에서 작동 영역까지의 일반적인 거리를 나타냅니다. 실제 값은 최대 ±3%까지
달라질 수 있습니다. 2 – 스팟 크기는 일반적인 빔 직경을 가진 평행 가우시안 빔의 경우, M² = 1.2일 때의 직경을 나타냅니다.

스캔 헤드	작동 거리¹	2차원 필드 크기 (mm)	일반적인 스팟 크기² (µm)
VECTRIA SD	짧은 글: 250 , 일반적인 글: 500 , 긴 글: 700	짧은 경우: 266 , 일반적인 경우: 500 , 긴 경우: 686	짧은 버전: 349 일반 버전: 579 긴 버전: 764
VECTRIA LD	짧은 길이: 450 , 일반 길이: 1000 , 긴 길이: 1750	짧은 버전: 453 일반 버전: 966 긴 버전: 1374	짧은 경우: 533 , 일반적인 경우: 1045 , 긴 경우: 1370