라이트닝 II

당사의 디지털 LIGHTNING™ II 모듈형 스캔 헤드는 시중에서 가장 유연한 시스템 통합 옵션을 제공합니다. 고객의 기계에 맞춰 구성될 수 있도록 설계된 당사의 3축 모듈형 스캔 헤드는 쉽게 분해하여 고객의 시스템에 통합할 수 있어, 진정한 맞춤형 솔루션을 구현합니다. 최고의 속도와 정확도를 자랑하며 다양한 시스템 통합 옵션을 지원하는 당사의 LIGHTNING™ II 스캔 헤드는 빠르고 정밀한 스캐닝과 연속 작동이 필요한 까다로운 응용 분야에 최적화되어 있습니다. 이 제품은 중단 없는 일관된 성능을 통해 높은 안정성을 보장하며, 넓은 작업 영역에서 가공할 때 상당한 유연성을 제공합니다. 이 스캔 헤드는 적층 제조, 마이크로 머시닝, 컨버팅과 같은 까다로운 레이저 소재 가공 애플리케이션에 이상적입니다. 당사의 3축 모듈식 솔루션은 작업 전반에 걸쳐 높은 처리량과 정밀도를 제공하고, 3D 부품의 고품질 마감 처리 및 유연한 시스템 통합을 실현하는, 유연하고 고품질의 빔 전달 솔루션을 찾는 시스템 엔지니어에게 이상적입니다.

업계 최고 수준의 스캐닝 속도
LIGHTNING™ II는 경량 베릴륨 미러와 고출력 모터의 독창적인 설계 덕분에 30mm 구경 미러를 사용하여 최대 50 rad-optical/sec의 점프 속도를 달성합니다. 이를 통해 높은 처리량으로 부품을 제작할 수 있어 부품 제작 비용을 절감합니다.

고품질 부품
LIGHTNING™ II는 24비트 분해능의 디지털 인코더와 10µm 이상의 스캐닝 정밀도를 보장하는 첨단 디지털 서보 모델을 탑재하여, 설계에 충실한 고품질 부품을 제작합니다.

적층 제조

• 적층 제조와 같은 복잡한 응용 분야에서, 완성된 부품의 물리적 크기, 제작 속도 및 최소 피처 크기는 종종 레이저 스캐닝 시스템의 복잡성과 통합 방식을 결정합니다.
• 당사는 시스템 통합업체가 다양한 요구 사항 간의 상충 관계를 고려하여 선택할 수 있는 광범위한 스캐닝 제품을 제공합니다. 예를 들어, 대형 고품질 금속 부품을 생산하는 기계의 경우, 높은 정확도와 안정성을 위해 여러 개의 3축 풀 디지털 스캔 헤드가 필요할 수 있습니다. 다양한 XY 스캐닝 세트 및 스캔 헤드 옵션 외에도, 당사의 ScanMaster Controller(SMC)가 제공하는 지능형 스캐닝 제어 기능을 추가하면 레이저 발진과 스캐닝 동작을 조화롭게 제어하여 정확도, 가공 유연성 및 처리량을 더욱 향상시킬 수 있습니다.

마이크로 가공
미세 공간에서 정밀한 스캐닝이 필요한 응용 분야의 경우, 당사의 디지털 3축 스캔 헤드는 속도와 연속 작동 성능을 저하시키지 않으면서도 뛰어난 성능과 정밀도를 제공합니다. 주요 특징은 다음과 같습니다:

• 0.3mm 스텝(f = 100mm) 기준 225 µsec의 빠른 스텝 응답 시간
• 견고한 수냉식 냉각 및 적응형 열 관리 기능을 통한 높은 현장 신뢰성
• 24비트 GSBus 통신을 통한 실시간 위치 피드백 (당사의 ScanMaster 컨트롤러 솔루션과 결합 시)

변환
변환 공정 분야의 레이저 가공 시스템은 정확하고 고속으로 작동하기 위해 다용도성이 필요합니다. 당사의 3축 스캔 헤드는 매우 정확한 빔 위치 지정 기능을 통해 최대 1.5m x 1.5m의 필드 크기에서 일관된 레이저 스팟 품질을 보장합니다. 당사의 레이저 스캐닝 시스템을 첨단 ScanMaster 컨트롤러 제품과 결합하면, OEM은 진정한 2D 마크-온-더-플라이(mark-on-the-fly)를 통해 높은 처리량과 연속 생산을 위한 스캐닝 성능을 완벽하게 최적화할 수 있습니다.