레이저 빔 스캐닝
MOVIA
MOVIA
공간 제약이 있는 시스템을 위한 소형이며 통합이 용이한 스캐닝 솔루션입니다. 설계상의 타협이나 복잡성 없이 정밀도와 속도를 모두 제공합니다. 모듈식 시스템에 이상적이며, 기계 아키텍처를 간소화합니다. 공간이 제한된 소형 설계에서도 고성능을 발휘합니다.
최적 적용 분야: 소형 OEM 시스템, 임베디드 레이저 솔루션
주요 장점: 통합성
호환성: 파이버 레이저, 소형 기계 플랫폼
개요
마킹 및 코딩 용도로 설계된 MOVIA는 Cambridge Technology에서 개발했습니다. 이 차세대 2축 스캔 헤드는 컴팩트한 산업용 디자인을 특징으로 하며, 장비 효율성과 시스템 가동 시간을 향상시켰습니다. 고품질 레이저 마킹 스캔 헤드, 소형 시스템 설계, 그리고 작업 처리 속도가 빠른 솔루션을 찾는 고객이라면 MOVIA를 선택하십시오. 당사의 Synrad 브랜드 CO₂ 레이저로 레이저 마킹 시스템을 완성하십시오. 당사는 고객의 특정 요구 사항을 충족하도록 테스트를 거친 고성능의 정밀 조정된 부품 및 하위 시스템을 제공합니다. MOVIA는 Synrad의 CO₂ 레이저와 호환되며, 다양한 구성 옵션을 갖춘 폭넓은 레이저 라인업을 통해 마킹 및 코딩 작업에 최대한의 유연성을 보장합니다.
맞춤형 엔지니어링 역량
당사의 고도로 전문화된 노하우와 자원을 통해 귀사의 응용 분야 요구 사항에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있습니다. 다양한 레이저 소스, 스캔 헤드 및 핸들링 시스템 중에서 선택할 수 있으므로, 고객별 제품, 부품 및 소재의 광범위한 종류에 완벽하게 맞춤화된 레이저 공정을 개발할 수 있습니다.
처리량 및 가동 시간 향상
사용자는 당사의 ScanMaster 컨트롤러를 통해 지원되는 가변 폴리 지연 기능을 활용하여 마킹 처리량을 향상시킬 수 있으며, 이는 모서리, 호 및 원이 포함된 작업에 상당한 효과를 발휘합니다. 일반적인 CPS 성능은 약 50% 향상됩니다.
간편한 통합을 위한 컴팩트한 크기
MOVIA의 소형 시스템 설계는 시스템 설치 공간을 줄여 손쉬운 통합을 가능하게 합니다. 업계 표준 인터페이스와 입력 옵션을 통해 간편한 교체는 물론 유연한 시스템 통합이 가능합니다.
사양
| 조리개 | 10 mm |
|---|---|
| 파장 옵션 1 |
CO2: 9.2 – 10.6 µm 광섬유: 1040 – 1090 nm 녹색: 513 nm – 534 nm 제조사에 확인 필요 UV: 341 nm – 357 nm 제조사에 확인 필요 |
| 스캔 각도 | ± 20° |
| 계단 응답 2 | <210 µsec |
| 일반적인 마킹 속도 3 | 3 m/s |
| 재현성 | <3.5 µrad |
| 장기 드리프트4 |
오프셋: <100 µrad , 눈금: <150 ppm |
| 열 드리프트 |
오프셋: <20 µrad/°C , 눈금: <20 ppm/°C |
1. HeNe 레이저 대역을 지원합니다.
2. 위치 오차가 1% 이내로 안정화됩니다.
3. 160mm F-Theta 렌즈 포함.
4. 축당 30분간 예열 후 24시간 동안 작동 시.
