挑战
缩短定子发夹线圈绝缘层去除的循环时间
应用
采用激光消融法去除绝缘层
解决方案
新型双波长扫描振镜支持并行处理，使产能提高40%以上
在定子制造过程中，单根发卡的接触处理是至关重要的工序之一。系统的整体效率取决于导电性，而导电性最终又取决于接触质量。无残留地去除绝缘层是激光焊接成功的关键前提。
对非圆形发卡上的PAI和PEEK绝缘层进行分析发现，其对10.6 μm波长具有强烈的吸收特性。CO₂激光加工会留下厚度小于2 μm的残留层，该残留层可通过脉冲光纤激光器去除。
Novanta 的新型双波长扫描振镜可同时利用 CO₂ 和光纤激光器进行并行加工，在最短的循环时间内彻底消融绝缘层，并实现了超过 40% 的产能提升！
