ライトニング II

当社のデジタルスキャンヘッド「LIGHTNING™ II」は、市場で最も柔軟なシステム組み込みオプションを提供します。お客様の機械に合わせて構築できるよう設計されたこの3軸モジュラー式スキャンヘッドは、簡単に分解してシステムに組み込むことができ、真にカスタマイズされたソリューションを実現します。 最高速度と精度を兼ね備え、さまざまなシステム統合オプションに対応する当社のLIGHTNING™ IIスキャンヘッドは、高速かつ高精度なスキャンと連続運転が求められる厳しい用途向けに最適化されています。ノンストップで一貫した性能を特徴とする高い安定性を確保し、広範囲のワークフィールドでの加工においても大幅な柔軟性を提供します。 このスキャンヘッドは、積層造形、微細加工、加工といった、要求の厳しいレーザ材料加工用途に最適です。当社の3軸モジュラーソリューションは、作業全体を通じて高いスループットと精度を実現し、3D部品の高品質な仕上げと柔軟なシステム組み込みを可能にする、柔軟で高品質なビームデリバリーソリューションを求めるシステムエンジニアに最適です。

業界最高レベルの走査速度
LIGHTNING™ IIは、軽量なベリリウムミラーと高出力モータの独創的な設計により、30mm開口径のミラーで最大50ラジアン/秒のジャンプ速度を実現します。これにより、高スループットでの部品製造が可能となり、部品製造コストを削減します。

高品質な部品
LIGHTNING™ IIは、24ビット分解能のデジタルエンコーダと高度なデジタルサーボモデルを搭載しており、10µm以上のスキャン精度を実現します。これにより、設計に忠実な高精度な部品の造形が保証されます。

積層造形 or 積層造形法

• 積層造形 or 積層造形法のような複雑な用途では、完成部品の物理的なサイズ、造形速度、および最小細部寸法によって、レーザースキャンシステムの複雑さやその組み込みの難易度が決まることがよくあります。
• 当社は、システムインテグレータがさまざまな要件のトレードオフに基づいて選択できる、幅広いスキャン製品を提供しています。例えば、大型で高品質な金属部品を製造する装置では、高い精度と安定性を確保するために、複数の 3 軸フルデジタルスキャンヘッドが必要になる場合があります。 XYスキャンセットやスキャンヘッドのさまざまなオプションに加え、当社のScanMaster Controller（SMC）が提供するインテリジェントなスキャン制御を追加することで、レーザ発振とスキャン動作を連携させ、精度、加工の柔軟性、およびスループットをさらに向上させることができます。

微細加工
微小空間での精密なスキャンを必要とする用途において、当社のデジタル3軸スキャンヘッドは、速度や連続運転を損なうことなく、高い性能と精度を実現します。主な特徴は以下の通りです：

• 0.3mmステップ（f = 100mm）で225 µsecという高速ステップ応答時間
• 堅牢な水冷システムと適応型熱管理による高いフィールド信頼性
• 24ビットGSBus通信によるリアルタイム位置フィードバック（当社のScanMasterコントローラソリューションと組み合わせた場合）

加工
加工用途におけるレーザ加工システムには、高精度かつ高速で性能を発揮するための汎用性が求められます。 当社の 3 軸スキャンヘッドは、最大 1.5m x 1.5m のフィールドサイズで、高精度なビーム位置決めにより、一貫したレーザースポット品質を保証します。当社のレーザースキャンシステムと高度な ScanMaster コントローラ製品を組み合わせることで、OEM メーカーは、真の Mark-On-The-Fly による高スループットと連続生産のために、スキャン性能を完全に最適化することができます。