ライトニング II

当社の2軸モジュラー式デジタルスキャンヘッド「LIGHTNING™ II」は、最高レベルの速度と精度を実現しており、ビアホール穴あけ加工、積層造形 or 積層造形法、微細加工などの高度な産業用およびエレクトロニクス用途に最適です。 当社のコンセプトは柔軟性を重視しており、お客様の製造設計に合わせて動作するよう設計されています。スキャンヘッドの各要素は、組み合わせて使用することも、機械全体に配置することも可能であり、レーザ加工設計の完全なカスタマイズを実現します。 当社の2軸モジュラー式スキャンヘッドは、高速かつ精密なスキャンと連続運転が求められる過酷な用途向けに最適化されています。LIGHTNING™ II 2軸スキャンヘッドは、24ビットの位置分解能を備え、最高の精度と速度を実現するオールデジタルソリューションです。 コンパクトで柔軟なシステム組み込み、可能な限り高いスループット、連続運転、そして数マイクロメートル単位の精度で穴、曲線、直線、パターンなどの形状を形成する能力を求めるOEM機械メーカー様は、LIGHTNING™ II 2軸モジュラーソリューションをご検討ください。

業界最高水準の精度
24 ビットの低ドリフトエンコーダ技術を採用し、業界最高水準の位置精度と安定性を実現しています。

高度に設計されたコンポーネントを採用
高度に設計されたベリリウムミラーとモータ設計により、高速スキャンを実現する高速ステップ応答時間を実現しています。

柔軟なオプション
特定の用途に合わせて、さまざまなチューニングタイプをご用意しています。

微細加工
当社のモジュラー式スキャンヘッドソリューションは、微細加工用途に最適であり、高精度かつ安定したビーム位置決めを、信頼性高く一貫して実現します。

ビアホール穴あけ加工
高精度、高速、低ドリフトを実現するように設計された LIGHTNING™ II スキャンプラットフォームを使用することで、ビアホール穴あけ加工における高デューティサイクルが可能になります。 独自の24ビットエンコーダが比類のない穴あけ精度を保証し、高度に設計されたベリリウムミラーを含む各コンポーネントは、予測位置決め制御を用いて動的性能と走査速度に合わせて最適化されています。