첨단 산업
전자 및
반도체 레이저 가공
반도체 장비 제조업체들은 첨단 소자 제조에 필요한 정밀도, 처리량 및 신뢰성 요구 사항을 충족하기 위해 긴밀하게 통합된 레이저 서브시스템에 의존하고 있습니다.
반도체 레이저 가공 시스템의 성능 향상
반도체 레이저 가공 장비는 점점 더 작아지는 피처 크기와 첨단 소재를 지원하면서, 더 높은 정밀도, 더 큰 처리량, 그리고 더 좁은 공정 허용 오차를 달성해야 한다는 압박을 받고 있습니다. 장비 제조업체들은 정확성과 속도를 가동 시간, 재현성, 그리고 엄격하게 통제되는 팹 환경과의 통합과 균형을 맞춰야 합니다.
레이저 비아 홀 드릴링 및 미세 가공 지원
레이저 비아 홀 드릴링 및 미세 가공과 같은 응용 분야에서는 웨이퍼와 패널 전반에 걸쳐 일관된 형상 특성을 확보하기 위해 레이저 에너지 전달과 빔 이동을 정밀하게 제어해야 합니다. 장비 제조업체는 높은 가공 속도에서도 균일성을 유지하기 위해 레이저 출력, 스캔 동역학 및 모션 시스템을 조화롭게 제어해야 합니다.
웨이퍼 다이싱 및 레이저 다이싱을 위한 정밀 빔 조향
웨이퍼 다이싱 및 레이저 다이싱 공정에서는 대개 높은 라인 속도에서 넓은 기판 전체에 걸쳐 정확하고 반복 가능한 빔 위치 조정이 필요합니다. 다축 스캔 헤드와 폴리곤 스캐너는 에지 품질, 위치 정확도 및 처리량을 유지하는 데 중요한 역할을 합니다.
반도체 장비 통합을 위해 설계됨
반도체 장비 제조업체들은 제한된 기계적 및 광학적 공간 내에서 청정도, 신뢰성, 유지보수성에 대한 엄격한 요구 사항을 충족하는 장비를 설계해야 합니다. 광학 서브시스템은 장비 제어 시스템, 모션 스테이지 및 공장 자동화 시스템과 원활하게 통합되어야 합니다.
당사의 첨단 기술은 정밀한 에너지 제어, 결정론적 빔 위치 결정 및 장기적인 작동 안정성이 공정 일관성과 장비 성능에 매우 중요한 레이저 기반 가공 플랫폼을 개발하고 확장하는 반도체 장비 제조업체를 지원하기 위해 설계되었습니다.
반도체 레이저 가공 기술 제공 솔루션의 장점
반도체 레이저 가공의 이점은 다음과 같습니다:
안정적인 레이저 출력
웨이퍼 전반 및 공정 단계에 걸쳐 일관된 재료 상호작용을 지원합니다.
정밀한 빔 위치 제어
반복 가능한 피처 배치 및 정밀한 에지 형성이 가능합니다.
고속 스캐닝 기능
다이싱 및 마이크로 머시닝 공구의 처리량 요구 사항을 충족합니다.
시스템 수준의 통합
반도체 장비 아키텍처와 연동되도록 설계된 첨단 기술.
애플리케이션 테스트 요청
당사 팀과 협력하여 귀사의 과학 연구 또는 계측기 개발 플랫폼 내에서 라이트 엔진 기술을 평가해 보십시오.