先端産業
エレクトロニクス・
半導体のレーザ加工
半導体製造装置メーカーは、最先端のデバイス製造における精度、スループット、信頼性の要件を満たすため、緊密に統合されたレーザサブシステムを採用しています。
半導体向けレーザ加工システムの性能向上
半導体向けのレーザ加工装置には、微細化が進む構造や先端材料に対応しながら、より高い精度、より高いスループット、より狭いプロセスウィンドウが、ますます強く求められています。装置メーカーは、精度と速度を、稼働率や再現性、厳しく管理されたファブ環境への組み込みと両立させる必要があります。
レーザによるビアホール穴あけ加工・微細加工への対応
レーザビアホール穴あけ加工や微細加工などの用途では、ウェーハやパネル全体にわたって一貫した形状を実現するために、レーザエネルギーの供給とビームの動きを精密に制御する必要があります。装置メーカーは、高速加工においても均一性を維持するために、レーザ出力、走査ダイナミクス、およびモーションシステムを連携させる必要があります。
ウェーハダイシング・レーザダイシング向けの高精度レーザ走査
ウェーハダイシングやレーザダイシングのプロセスでは、多くの場合、高いライン速度で、大型基板全体にわたって正確かつ再現性の高いビーム位置決めが求められます。多軸スキャンヘッドやポリゴンスキャナは、エッジ品質、位置精度、スループットを維持するうえで欠かせません。
半導体製造装置への組み込みを想定した設計
半導体製造装置メーカーは、機械的・光学的なスペースの制約の中で、清浄度、信頼性、保守性に関する厳しい要件を満たす装置を設計しなければなりません。また、フォトニックサブシステムは、装置の制御システム、モーションステージ、および工場自動化システムと円滑に連携しなければなりません。
当社の先進技術は、レーザを用いた加工プラットフォームの開発と量産拡大に取り組む半導体装置メーカーを支援するよう設計されています。この分野では、プロセスの一貫性と装置の性能を確保するために、精密なエネルギー制御、指令どおりの正確なビーム位置決め、および長期的な動作安定性が不可欠です。
半導体向けレーザ加工技術の利点
半導体向けレーザ加工の主なメリットは次のとおりです。
安定したレーザ出力
ウェーハ全体および各プロセスステップにおいて、材料との相互作用を一定に保つことができます。
正確なビーム位置決め
再現性の高い微細構造の配置と、精密なエッジ形状を実現します。
高速走査能力
ダイシング装置や微細加工装置のスループット要件に対応します。
システムレベルの組み込み
半導体装置のアーキテクチャに適合するよう設計された先進技術。
アプリケーションテストのお申し込み
お客様の半導体製造装置で、レーザ光源とレーザ走査技術を当社のチームとともにご評価いただけます。