アドバンスト・インダストリアル
エレクトロニクス &
半導体レーザ加工
半導体製造装置メーカーは、最先端のデバイス製造における精度、スループット、信頼性の要件を満たすため、高度に組み込まれたレーザサブシステムに依存しています。
半導体レーザ加工システムの性能向上
半導体レーザ加工装置は、微細化が進む構造や先端材料に対応しつつ、より高い精度、より高いスループット、より狭いプロセスウィンドウを実現するよう、ますます強いプレッシャーにさらされています。装置メーカーは、精度と速度とを、稼働率、位置再現性、そして厳格に管理されたファブ環境への組み込みとの間でバランスをとらなければなりません。
レーザによるビアホール穴あけ加工および微細加工の支援
レーザビアホール穴あけ加工やマイクロ加工などの用途では、ウェハーやパネル全体にわたって一貫した形状を実現するために、レーザ出力の供給とビームの動きを精密に制御する必要があります。装置メーカーは、高速加工においても均一性を維持するために、レーザ出力、走査ダイナミクス、およびモーションシステムを連携させる必要があります。
ウェーハダイシングおよびレーザーダイシングのための高精度ビームステアリング
ウェーハのダイシングおよびレーザーダイシングプロセスでは、多くの場合、高速なライン速度下で、大型基板全体にわたって正確かつ位置再現性のあるビーム位置決めが求められます。多軸スキャンヘッドやポリゴンスキャナーは、エッジ品質、位置精度、およびスループットを維持する上で極めて重要な役割を果たしています。
半導体製造装置への組み込みを目的として設計
半導体製造装置メーカーは、限られた機械的・光学的な制約の範囲内で、清浄度、信頼性、保守性に関する厳しい要件を満たす装置を設計しなければなりません。また、フォトニックサブシステムは、装置の制御システム、モーションステージ、および工場自動化システムとシームレスに組み込まれなければなりません。
当社の先進技術は、レーザを用いた加工プラットフォームの開発および拡大に取り組む半導体装置メーカーを支援するために設計されています。この分野では、プロセスの一貫性と装置の性能を確保するために、精密なエネルギー制御、決定論的なビーム位置決め、および長期的な動作安定性が不可欠です。
半導体レーザ加工技術の利点
半導体レーザ加工の利点には、以下のものが挙げられます：
安定したレーザ出力
ウェーハ全体および各プロセスステップにおいて、材料との相互作用を一定に保つことができます。
正確なビーム位置決め
位置再現性の高い微細構造の配置と、制御されたエッジ形状を実現します。
高速走査能力
ダイシングおよびマイクロマシニング装置のスループット要件に対応します。
システムレベルの組み込み
半導体装置のアーキテクチャに適合するよう設計された先進技術。
アプリケーションテストのお申し込み
当社のチームと連携し、お客様の科学研究や計測機器開発プラットフォームにおけるライトエンジン技術の評価を行ってください。