先进工业
电子设备 &
半导体激光加工
半导体设备制造商依赖高度集成的激光子系统，以满足精密部件制造对精度、产能和可靠性的要求。
提升半导体激光加工系统的性能
半导体激光加工设备面临着越来越大的压力，既要实现更高的精度、更高的产能和更严格的工艺要求，又要支持不断缩小的尺寸和各种高端材料。设备制造商必须在精度与速度、设备运行时间、一致性以及与要求严苛的晶圆厂环境的集成之间取得平衡。
支持VHD钻孔和微加工
激光钻孔和微加工等应用需要对激光能量输出和光束运动进行精确控制，以确保晶圆和面板上的结构几何形状一致。设备制造商必须协调激光输出、扫描动力和运动系统，以在高速加工过程中保持加工的一致性。
用于晶圆切割和激光切割的精密光束扫描
晶圆切割和激光切割工艺要求在大型基板上实现精确、可重复性高的光束定位，且通常需要较高的生产速度。多轴扫描振镜和转镜在保持边缘质量、定位精度和产能方面发挥着关键作用。
专为半导体设备集成而设计
半导体设备制造商必须设计出既能满足严苛的洁净度、可靠性和可维护要求，又能适应有限的机械和光学空间的设备。光子子系统必须与设备控制系统、运动平台以及工厂自动化系统无缝集成。
我们的先进技术可以支持半导体设备制造商开发和扩展基于激光的加工平台，在这些平台中，精确的能量控制、确定性的光束定位以及长期稳定性对于工艺一致性和设备性能至关重要。
半导体激光加工技术的优势
半导体激光加工的优势包括：
稳定的激光输出
确保在不同晶圆和工艺步骤中实现一致的材料相互作用。
精确的光束定位
可实现精细特征的可重复性及边缘轮廓的可控性。
高速加工能力
满足划片和微加工设备的产能要求。
系统级集成
先进技术专为与半导体设备架构相兼容而设计。
申请应用测试
请与我们的团队联系，在您的设备器开发平台中进行测试。